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市販のオーブントースターを使用した簡易リフロー装置です。
使用部品
・リフローコントローラーキット （スイッチサイエンス）
・SSRキット 40Aタイプ （秋月電子）
・放熱板 ５４ｘ５０ｘ１５ｍｍ （秋月電子）
・オーブントースター 900W MT08BLV（ニトリ）
・ブザー UDB05-LFPN （秋月電子）
・端子台
・コンセント
・USBシリアル変換ボード
(3.3Vを供給するためUSBシリアル変換ボードを使用しています)
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装置全体
９００Wのオーブントースターですが鉛フリーのリフロープロファイルを実現するためのパワーは十分あると思われます。
オーブンの改造はサーモスタットをキャンセルしたのと、k型熱電対の引き込みです。
コントローラー等は暫定で木板上に配置しました。
SSRの放熱が放熱板のみでは厳しいのでシャーシに入れて放熱した方がよさそうです。
または上下にあるヒーターを別々のSSRで制御することにより発熱を減らせます。
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オーブントースター内部
サーモスタットは結線を外して、外した線をショートしてあります。
タイマーはそのままにしてありますが、要らないのでサーモスタットと同じように処理してもよいです。
サーモスタットは250℃くらいでオフし、180℃くらいでオンしていました。
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ｋ型熱電対の引き込み
内部のトレーを支持するアームの穴から熱電対をオーブンの内部に引き込み、先端がオーブンの中央付近になるように固定してあります。
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コントローラー部
コントローラーは2個のSSRを使用して上下2個のヒーターを別々に制御できる仕様になっていますが、今回はSSRを１個のみ使用して2個のヒーターを同時に制御しています。
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リフロープロファイル
リフロープロファイルはJEITAの鉛フリーのプロファイルを参考に設定しました。
まだオーバーシュートしていたりするので制御プログラムを検討する必要があります。
JEITA推奨プロファイル
予備加熱温度 150～180℃ 90～120秒
本加熱温度 220～230℃ 30～60秒
ピーク温度 260℃ 10秒
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実際にリフローした結果
実際にQFPパッケージをリフローしてみました。
最初はピーク温度の設定が低すぎたので（２３０℃）半田が溶けなかった。
ピーク温度を250℃に変更し、半田が溶けるようになった。
本来はステンシル（メタルマスク）等を使てクリーム半田を塗るが、無いので少し多めにクリーム半田を塗って試してみました。そのため半田が隣のピンとつながってしまったところがあり、後で半田こてで修正しています。
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